미국의 선두 반도체 기업인 엔비디아가 실적 발표를 앞두고 주가가 급등했습니다. 21일 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 8.47% 상승한 469.67달러(62만9968원)로 마감했습니다.
이날의 상승률은 지난 5월 25일 이후 3개월 동안 가장 높은 수준이었습니다. 주가는 지난 7월 18일의 종가 기준으로 기록한 고점인 474.94달러(63만7132원)에 다가가며, 올해 들어서만 상승률이 220%를 넘어선 것으로 알려져 있습니다.
사우디·UAE, 엔비디아 AI 칩 확보 경쟁에 동참
이런 이유 바탕에는 엔비디아가 최근 오일머니로부터 큰 관심을 받고 있는 상황입니다. 사우디는 엔비디아의 최신 칩인 H100을 개당 4만달러(5366만원)에 구매하여 최소 3천개를 확보하고, 아랍에미리트(UAE)도 수천개의 이 칩을 확보한 것으로 알려졌습니다.
보도에 따르면 이 두 국가는 엔비디아로부터 수천 개의 고성능 GPU 칩을 구매하여 세계적인 AI 경쟁에서 주도권을 갖기 위한 목표를 가지고 있다고 합니다. 이러한 노력은 자국의 경제 발전을 촉진하고 글로벌 AI 산업의 선두 주자로 발돋움하려는 목적을 지니고 있는 것으로 알려져 있습니다.
더불어 중국과 영국도 엔비디아와 대규모 AI 칩 거래에 참여하고 있다는 소식이 전해지고 있습니다. 중국 출신 AI 전문가들이 미국에서의 활동이 막히자 대거 사우디로 건너가 연구 중이라고 정통한 소식통에 의해 전해졌습니다.
내년까지 계속 오른다”…월가, 엔비디아 목표가 줄인상
올해 들어 엔비디아 주가는 200% 이상의 폭등을 기록했지만, 글로벌 투자은행들은 여전히 긍정적인 전망을 제시하고 있습니다.
15일에 나온 CNBC 보도에 따르면, UBS는 엔비디아가 인공지능(AI) 산업에서 주요한 역할을 맡고 있다며, AI 열풍의 영향으로 내년까지 주가가 계속 상승할 것으로 강조했습니다. 또한 글로벌 자금이 AI 섹터로 향하면서 엔비디아가 AI 산업의 주요 선도 역할을 수행하고 있다고 언급하며, 엔비디아 주식에 대한 투자 의견을 ‘매수(Buy)’로 제시했습니다.
또한 엔비디아의 주가가 더 상승할 여력이 충분하므로 현재 차익 실현을 위한 시기는 아니라고 설명하며, 장기 투자자들에게는 최근의 매도세가 유망한 진입 기회가 될 수 있다고 강조했습니다. UBS뿐만 아니라 웰스파고(Wells Fargo)와 모간스탠리(Morgan Stanley) 역시 엔비디아의 목표 주가를 상향 조정한 것으로 알려져 있습니다.
SK하이닉스, 세계 최고 성능 D램 ‘HBM3E’. 엔비디아 성능 검증
한편, SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 제품인 ‘HBM3E’의 성능 검증 단계에 들어갔습니다. 이 제품은 고객사를 대상으로 샘플 공급이 시작되었습니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높이는 제품으로, 성능이 발전하며 1세대부터 4세대까지 개발되어 왔습니다. 이번에는 5세대인 HBM3E가 개발되었는데, 이는 4세대 HBM3의 확장(Extended) 버전입니다.
SK하이닉스 관계자는 “HBM3E는 세계 최고 성능을 가진 확장 버전으로, 다년간의 경험과 기술을 바탕으로 개발되었습니다. 내년 상반기부터 본격적인 양산을 시작하여 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확보할 것”이라고 설명했습니다.
이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도와 함께 발열 제어와 사용자 편의 등 모든 측면에서 세계 최고 수준의 기술을 갖추었습니다. 이 제품은 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있어, 풀HD(FHD)급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준입니다.
삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인
삼성전자도 인공지능(AI) 시장의 요구와 기술 트렌드에 부응하는 제품을 선보여 차세대 고대역폭 메모리 시장을 주도하기 위한 움직임을 시작했습니다.
22일 산업 관계자들에 따르면, 삼성전자는 북미 그래픽 처리장치(GPU) 업체로부터 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 받았다고 합니다. 이로써 미래에는 AI 반도체 출하량이 늘어나고 새로운 고객층을 확보할 가능성이 커졌습니다.
삼성전자는 이미 전년도 대비 2배 이상인 10억기가비트(Gb) 중반 이상의 HBM 수요를 확보했습니다. 내년에는 급증하는 HBM 수요에 대응하기 위해 올해 대비 최소 2배 이상의 생산 능력을 확보할 계획입니다.